英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计企业能利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。英特尔公司首

  芯研所7月22日消息，作为台积电的第一大客户，苹果最近几年的iPhone新品都能首发台积电新一代工艺，不过今年的iPhone 14是赶不上台积电3nm工艺了。iPhone 14系列无缘3nm主要是台积电的3nm工艺今年进度有些晚，上半年没能量产，拖到下半年，跟不上苹果的量产进度，不过一手消息称3nm工艺慢慢的开始投片量产，而且在新竹、南科两个园区的工厂同时量产最先进的工艺。不过台积电官方没有确认这一消息，台积电表示不评价市场传闻。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N

  全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计企业)应运而生。 其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。在之后的很长一段时间，代工模式并未得到全球其他厂

  据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早一点的时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。 今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基

  据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，总利润则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前为止良品率仍然徘徊在30%以下，而台积电公司今年下半年的销售状况也将受此 影响。 由于良率问题一直得不到解决，台积电的主要客户ATI和Nvidia已经后延了旗下大部分40nm制程产品的上市日期，如果他们还不能在近期内把良率提高到令人满意的水平，那么这些客户可能会转投其它代工厂。台积

  11月8日消息 英特尔在马上就要来临的11月16日会再次兑现自己偶数年实现技术更新的承诺，而今年的这次的发布会更为人们所关注的原因只在于一个——将摩尔定律推迟10年甚至是15年成为现实的45nm制程工艺。 在英特尔的眼中，技术创新慢慢的变成了了惯性，05年45nm概念的提出到06年出现的晶圆，再到07年即将展现在人们面前的处理器，创新使得英特尔越走越快。不过这也令业界人士困惑：不是起步65nm的铺货吗?而采用两种制程工艺制造的CPU到底又有多少差距呢? 45nm制程工艺简介 多年来Int

  制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作流程与工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产的基本工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。 制程工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，能拥有密度更高、功能更复杂的电 [查看详细]