职业必不可少的根底。尽管 PCB 一般只占制品电路板 5~10%的本钱，但 PCB 的可靠性，却远比单一的重要——元器件坏了，电路板尚可修补，而 PCB 坏了，电路板就只能作废！

  孔金属化，它的中心作用，便是经过在孔壁镀铜，完成 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的中心要害点，因而，许多电子职业的巨子，如苹果、华为等，都对此极端注重。

  但其实，孔金属化技能并不杂乱，能够简略的分为两个部分：电镀铜前预备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前预备。

  因而，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚集到电镀铜前预备的部分。

  现在职业干流的电镀铜前预备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔、黑影。（还有胶体钯、金属灌浆等，但非现在干流，此处不作评论）