2021年4月22日，在电子科技类产品世界直播间里英特尔携手商业合作伙伴，与各路开发者精英一同探讨，AI开发者怎么来实现自我成长，实现AI赋能的产品创新，激发企业新活力；同时为开发者带来众多AI职场洞察与机会，助力实现个人职业辉煌。AI人才的成长需要科学的校企培养机制，英特尔与明星企业及顶尖院校一起联袂带来人工智能背景下的AI人才需求分析及人才教育培训专题讨论。英特尔长期致力于与生态伙伴一道提供良好的学习平台及项目实践机会以赋能开发者技术水平的提升。此次英特尔与微软联合官宣基于2021世界地球日发起的“A
今年1月，英特尔在马来西亚建成一座全新的3.2兆瓦（MW）太阳能发电站。该太阳能发电站位于马来西亚居林高科技园的英特尔芯片与封装测试制造工厂，是英特尔在美国之外最大的太阳能发电站。英特尔运营部正利用其为居林和槟城园区的六座建筑物供电。这座太阳能发电站总装机容量达到4.1兆瓦，由可再次生产的能源开发商NEFIN提供。该项目建设于2020年，约占英特尔全球太阳能光伏发电能力的15%，将减少大约3800吨的二氧化碳排放量。新建的太阳能电池板占地面积相当于900个停车位和50208平方英尺的建筑屋顶，预计每年发电大约
Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力(TOPS)，可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1
根据全球领先的信息技术探讨研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，全球半导体收入在2020年达到4662亿美元，相比2019年增长10.4%。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“在超大规模客户、个人电脑（PC）、超移动电子设备和5G手机终端市场需求的推动下，存储器、GPU和5G芯片组引领半导体的增长，而汽车和工业电子市场则因新冠疫情导致的支出减少或支出暂停而受一定的影响。按照收入，英特尔在2020年继续保持全球第一大半导体厂商的地位，其次分别是三星电子、南韩海力士和美光（见表一）。英特尔半
2020年，国务院首次将数据作为新型生产要素写入文件；2021年十四五规划强调，“迎接数字时代，激活数据要素潜能”，数据流通共享成为趋势。但另一方面，数据泄露以及共享中的安全问题越发严重，监管日渐严格。企业作为数据的收集者、加工者、赋能者，如何在符合法律和法规、保护隐私的情况下实现数据经济价值成为新的命题。结合区块链分布式账本特性及隐私计算的隐私保护解决方案成为市场上的新兴力量。隐私计算通过硬件可信环境、多方安全计算、同态加密、零知识证明等一系列技术完成数据的可用不可见，在数据不出域的情况下实现多方联合分
英特尔助力完善AI人才教育培训，全方位赋能开发者 携手微软共促地球可持续发展
今日，英特尔于第52个世界地球日期间举办了主题为“为企业寻良将，为人才筑舞台”的网络研讨会，旨在探讨高科技企业如何聚焦AI技术，赋能人才发展，为企业引荐人才，为人才提供机会，来共建美好地球生态。英特尔公司物联网事业部副总裁兼中国区总经理陈伟博士、微软（中国）首席技术官韦青、百度AI技术生态部总经理刘倩、上海交通大学人工智能研究院总工程师金耀辉教授等出席会议，共同分析了当今AI行业人才需求与培养的情况，并探讨企业怎么样更好的通过技术上的支持，并发挥协同作用赋能AI人才发展。同期，英特尔联合微软宣布基于2021
全球环境问题正在受到广泛关注，中国也将环境保护提升至关键战略。在《十四五规划和2035年远大目标》中，加快推进绿色低碳发展慢慢的变成了规划重点之一。规划中明白准确地提出“支持绿色技术创新，推进清洁生产，推动能源清洁低碳安全高效利用。降低碳排放强度，支持有条件的地方率先达到碳排放峰值，制定2030年前碳排放达峰行动方案”。在全球日益关注环境保护（尤为关注碳中和和碳达峰）的大背景下，数据中心作为能源消耗大户，怎么样做优化设计，为总体环境保护和清洁低碳做贡献，也日益成为IT领域的重要话题。为此，IDC发布了《全球云计算二
4月21日，外媒gsmarena报道称，联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。终于，联发科在芯片制程方面超越了高通，而天玑2000得益于更先进的制程，有望在性能方面逐步提升，或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片。这么多年，联发科终于站起来了！新闻媒体报道中提到，OPPO、小米等厂商已经预定了联发科一部分高端芯片，有望被运用在下一代旗舰产品中。同时，联发科已经从台积电那边拿下了4nm工艺产能，用来生产天玑2000芯片组。可惜的一点是，联
FDT组织在2020年推出了独立于平台的FDT 3.0--FDT IIoT Server（FITS）标准，以支持面向工业自动化新时代的数字化转型和创新业务模型。新标准旨在帮助过程、混合和离散行业的自动化供应商与最终用户，实现工业网络和控制管理系统集成。增强的可扩展性和远程访问除了完整描述FITS平台的FDT 3.0标准之外，FDT组织还发布了FDT 3.0研发人员工具包，这样供应商与用户就能够正常的使用集成开发环境（IDE）开展工作，从而能够轻松创建和定制下一代跨平台的FDT 3.0解决方案。FDT组织
在4月21日凌晨的苹果“春晚”上，除了紫色的iPhone 12、iPad、iMac以及Apple TV等常规产品的发布更新之外，“防丢失神器”AirTag也终于与大家见面。苹果在其发布会上称，AirTag内部有多项安全的精准查找功能，开创了业内先河。在苹果发布会结束后几小时内，关于AirTag的话题就已经登上各大榜单热门，获得了极高的关注度。事实上，这款产品早已不新鲜，早在20多年前，阿笠博士就已经被柯南装备上，开个玩笑，不过用来实现这款产品核心技术UWB确实20多年前就已经在发展，其硬件支持
NVIDIA两款全新GPU首秀：刷新AI推理纪录、性能314倍于CPU
时隔半年，MLPerf组织发布最新的MLPerf Inference v1.0结果，V1.0引入了新的功率测量技术、工具和度量标准，以补充性能基准，新指标更容易比较系统的能耗，性能和功耗。V1.0版本的基准测试内容云端推理依旧包括推荐系统、自然语言处理、语音识别和医疗影像等一系列工作负载，边缘AI推理测试则不包括推荐系统。MLPerf Inference v1.0所有主要的OEM都提交了MLPerf测试结果，其中，在AI领域占有优势地位的NVIDIA此次是唯一一家提交了从数据中心到边缘所有ML
如果你的祖父无需使用繁琐的试纸和令人困惑的信息就能管理他的糖尿病将会怎样？如果一个患有糖尿病的7岁儿童不用面对每次扎破手指时的紧张或害怕将会怎样？这些都是目前连续血糖监测(CGM)技术所跨越的障碍，也是ADI公司通过在连续血糖监测(CGM)设备中嵌入突破性技术所解决的问题。CGM是一款用于糖尿病患者的移动电子设备，它将一个微型传感器插在皮肤下，以全天候测试血糖水平。它是用于快速准确地监测糖尿病的更优解决方案，糖尿病患者及其医生都能轻松的获得实时信息，同时不会遇到传统测试方法所带来的许多障碍。但是，这并不是一个完美
航空航天和国防领域检测系统专家Bloomy Controls Inc. (Bloomy)和NI 近日宣布建立行业首创的硬件在环(HIL)技术演进中心，由Bloomy在位于康涅狄格州南温莎的公司总部主持管理。具有集成电子控件和计算机的现场可更换单元（LRU）在所有航空航天和国防应用中几乎无处不在。为了确认和保证在所有任务场景中都能可靠地运行，在系统集成实验室（SIL）中，使用HIL检测系统模拟一项任务期间对车辆的所有输入输出，完成对这些组件的全面测试。这些检测系统通常包含定制的、上一代遗留的、以及商用货架上的现货
XP Power正式公开宣布推出单相输入3kW AC-DC电源HDL3000-HV系列，输出电压从150V到400VDC，通过串联可达800VDC。所有型号都具有输出电压和电流调节功能，范围为0至105%，使用模拟（通过电压或电阻）或数字（I2C、RS485和RS232）接口，使用户能根据应用优化和定制电源解决方案。HDL3000-HV系列具有恒压和恒流操作，可适用于要求更高电源电压的应用，包括电池测试和模拟系统、测试和燃烧设备、激光系统、LED固化、照明与加热、电解、电机驱动和阴极保护。该产品提供五种输出
从广东佛山一家小家电生产企业了解到，今年三四月以来，由于芯片供给紧张，小家电生产一度陷入停滞状态，原来满负荷的产线，被迫缩减，就连订单的交付时间也不得不推迟。一位负责这个的人说，目前进口芯片在供应上都出现短缺问题，部分芯片甚至有钱也拿不到货。以他们之前使用的韩国芯片为例，之前价格在6元左右，现在已经涨到了16元，但是仍然很难拿到货。